PFSE bab 1

Bab 1
1. Skala layout
Adalah skala yang digunakan untuk dicetak pada film negatif atau positif. Skala yang digunakan adalah 4:1 untuk layout jaman dulu, sekitar tahun 1980an. hal ini disebabkan karena kualitas cetakan jaman dulu masih kecil dot per inch nya. sehingga untuk memperbaiki kehalusan track pada layout, layout dibuat dengan skala 4:1 agar ketika ditransfer ke PCB menggunakan UV akan lebih presisi. Unuk skala yang sekarang sering digunakan adalah dengan skala 1:1. hal ini lebih mudah digunakan karena teknologi sangat berkembang cepat dan kualitas cetakan printer memiliki dot per inch yang tinggi, sehingga kualitas cetakan sangat baik, bahkan untuk track ukuran hairline.

2. Grid Sistem

Grid sistem adalah sistem pada software pembuat layout PCB untuk mempermudah penempatan komponen dan track. ketika grid sistem diaktifkan, maka secara otomatis komputer mengarahkan pin-pin komponen yang akan kita letakkan pada posisi persilangan antara garis vertikal dan horizontal atau titik grid. untuk auto route pun akan mengikuti garis grid, baik vertikal atau hrizontal sehingga hasil layout terlihat lurus dan rapi.

3. Board type / tipe papan PCB
terdapat 2 jenis papan.
a. papan single layer

papan satu lapis maksudnya sebuah papan PCB yang hanya terdapat satu lapis tembaga (lapisan berwarna kuning emas) pada salah satu sisi dari PCB.
b. papan dua lapis

papan dua lapis maksudnya adalah sebuah papan PCB yang terdapat dua lapis tembaga. tembaga ini pada sisi atas dan bawah papan PCB. jenis pcb double layer digunakan untuk pcb through hole.
Sebenarnya masih ada jenis pcb yang lain, yaitu multi layer pcb. multi layer ini adalah gabungan dari beberapa single layer, hanya saja dengan ketebalan yang sama dengan single layer.


Through hole PCB adalah teknologi pengembangan pada double layer dan multi layer PCB. sesuai namanya yaitu through hole atau melewati lubang. untuk menghubungkan track pada top layer dan bottom layer dibuat lubang. lubang yang telah dibuat berupa isolator, sehingga tidak dapat menghubungkan top dan bottom layer. untuk menghubungkan top dan bottom layer diperlukan konduktor yang menempel didalam lubang.
terdapat 2 cara untuk melapisi lubang dengan konduktor.
1. dengan menggunakan elektro platting
yaitu lubang dilapisi dengan cairan kimia TRI-ISOBUTYLALUMINUM. cairan kimia ini ketika dilapiskan ke lubang, maka lubang akan terlapisi oleh alumunium. selain menggunakan tri-isobutylaluminium, ada juga yang menggunakan tembaga dan perak sebagai bahan konduktornya.
untuk pelapisan hole yang menggunakan cairan kimia jaman dulu, yaitu yang menggunakan bahan konduktor copper / tembaga. setelah proses pelapisan oleh bahan kimia pada hole, lapisan ini masih sangat tipis. untuk menebalkannya maka dialirkan arus dari sumber dengan penghubung tembaga, agar ion dari tembaga mengalir ke hole dan menempel pada lapisan cairan kimia. semakin lama proses pengaliran ion, maka akan semakin tebal konduktor pada hole.
2. dengan menggunakan eyelets atau linking pins

eyelets atau linking pins adalah semacan silinder dengan bahan tembaga atau aluminium. silinder ini memiliki diameter sekitar 0,3mm. ini adalah pengganti konduktor untuk ditempatkan pada hole yang akan menghubungkan top dan bottom layer. proses ini dapat dilakukan secara manual jika hole yang akan kita lapisi dengan linking pins sedikit. untuk produksi sedikit dapat menggunakan eyelets/linking pins dan rivets (alat untuk memasukan linking pins ke hole dan mengaikannya). untuk skala yang besar seperti di manufaktur, proses ini dilakukan oleh mesin yang menggunakan pendekatan binary untuk posisi dari hole. ketika mesin menemukan hole untu through hole, maka mesin akan memasukkan eyelets yang sesuai dengan ukuran hole lalu menekan bagian bawah eyelets agar mengait dengan PCB